Sanlite™ RN300/HN108高导热环氧树脂灌封料
产品介绍：SANLITET RN300/HN108适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度，双组份室温固化型环氧树脂胶。具有优异的导热性能，导热值 1.38 W/M K-1。应用于高导热需求产品的灌封/包封等。固化后表面光亮、平整，固化物防潮。
混合物典型特性： 测试方法或条件 数值
树脂/固化剂比例（参照体积） ASTM D-2471 100/16.5
树脂/固化剂比例（参照重量） ASTM D-2471 100/7
放置时限 (100克) ASTM D-2471 2h
使用工艺：配胶：将A和B组分以上述调配比例混合均匀后即可进行灌封，室温或加热条件下固化。每次配胶量不宜过大，应现配现用。
固化条件：
温度 最小固化时限25 °C 24 h
60 °C 2 h
固化后特性：(完全固化后测试)
测试方法或条件 数值
硬度 （Shore-D） ASTM D-2240 80
延伸率（%） ASTM D-638 2
抗拉强度（psi） 7500
玻璃化转变温度Tg / DMA °C DMA 65
导热率, W/M K-1 1.38
热膨胀系数（CET/K） 47×10－6
最高工作温度（℃） 130
吸水率（%） 0.08
表面电阻系数（ohms） 3.3×1014
体积电阻系数（ohms） 1.0×1015
绝缘系数（60Hz） 5.6
分散因子（Hz） 0.077 贮存及注意事项：通风、干燥、阴凉处保存；每次应用后盖紧瓶盖。此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年。 |
|
|
|
|
