Sanlite™ RN300/HN108高導熱環氧樹脂灌封料
產品介紹：SANLITET RN300/HN108適用高導熱需要的電子元器件灌封及線路板封閉。中粘度，雙組份室溫固化型環氧樹脂膠。具有優異的導熱性能，導熱值 1.38 W/M K-1。應用於高導熱需求產品的灌封/包封等。固化后表面光亮、平整，固化物防潮。
混合物典型特性： 測試方法或條件 數值
樹脂/固化劑比例（參照體積） ASTM D-2471 100/16.5
樹脂/固化劑比例（參照重量） ASTM D-2471 100/7
放置時限 (100克) ASTM D-2471 2h
使用工藝：配膠：將A和B組分以上述調配比例混合均勻后即可進行灌封，室溫或加熱條件下固化。每次配膠量不宜過大，應現配現用。
固化條件：
溫度 最小固化時限25 °C 24 h
60 °C 2 h
固化后特性：(完全固化后測試)
測試方法或條件 數值
硬度 （Shore-D） ASTM D-2240 80
延伸率（%） ASTM D-638 2
抗拉強度（psi） 7500
玻璃化轉變溫度Tg / DMA °C DMA 65
導熱率, W/M K-1 1.38
熱膨脹係數（CET/K） 47×10－6
最高工作溫度（℃） 130
吸水率（%） 0.08
表面電阻係數（ohms） 3.3×1014
體積電阻係數（ohms） 1.0×1015
絕緣係數（60Hz） 5.6
分散因子（Hz） 0.077 貯存及注意事項：通風、乾燥、陰涼處保存；每次應用后蓋緊瓶蓋。此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期為1年。 |
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